当地时间22日，《硬件技术管制多边协调法案》，也就是MATCH法案，在美国众议院外交事务委员会完成修订，立法进程再度推进。该法案针对国内15家重点半导体企业实施全方位封锁，将华为、中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等企业，及其全部子公司、关联企业的芯片产线，统一划定为“受管制设施”。

除长鑫存储以外，其余四家企业早已被美方纳入实体清单。而本次MATCH法案，不仅全面禁售半导体生产设备，还彻底切断设备维修、软件更新、技术运维等配套服务，封锁力度全面升级。

相较以往，本次管制最大的变化，是从原先只限制EUV极紫外光刻机，进一步扩大至DUV浸润式深紫外光刻机。作为成熟制程的核心装备，DUV光刻机可支撑7纳米芯片生产，一直是国内逻辑芯片、存储芯片产能扩张的关键。除此之外，刻蚀机、薄膜沉积、清洗设备等核心半导体装备，也被纳入出口管制范围。

通信领域专家、复旦大学中国研究院特邀研究员汪涛分析，目前全球半导体设备市场，长期由美、荷、日企业主导，但国内产业链近些年发展速度迅猛。

国产干式DUV光刻机早在2021年就已实现量产交付，如今浸润式DUV设备也已落地应用。美国持续层层加码对华技术围堵，各方早已司空见惯。多年轮番打压下来，始终没能遏制中国半导体产业的发展，反而持续反噬自身与盟友的利益。

以光刻机巨头阿斯麦为例，其核心光源组件依赖美国企业供应，强行一刀切的管制政策，必然损害美国本土厂商的商业利益，本质上是损人不利己的短视行为。

编辑: 秦扬轲

责编: 赵歆